Verwerkingsstappen
1. Ondergrond reinigen
Voor een duurzame verbinding moet de ondergrond voldoende draagvermogen hebben en glad zijn.
Ondergrond reinigen van stof en/of zaagspanen (schoonvegen).
2. Verlijming van de kil
De houtvezelplaten met TESCON voorbereiden/gronden en verlijmingen ter hoogte van de kielen, kepers en plaatvoegen (indien nodig) met de systeemtape TESCON VANA uitvoeren.
3. Aansluiting schoorsteen
Ook. minerale ondergronden zoals pleister, beton e.d. worden met TESCON PRIMER gegrond en vervolgens met TESCON VANA veilig verlijmd.
Lees bij het stuccen van niet absorberende ondergronden de aanbevelingen van de pleisterfabrikant.
Eventueel is een hechtprimer vereist.
4. Aansluiting dakfolie
De houtvezelplaten met TESCON PRIMER gronden, allround-tape TESCON VANA in de natte primer en op de dakfolie verlijmen, stevig vastwrijven, klaar.
5. Aansluiting vlakdakraam
Verlijmingen met TESCON PRIMER en TESCON VANA maken de aansluiting van houtvezelplaten op de raam - goot boven het vlakdakvenster veilig watergeleidend dicht.
6. Detail buis
Ontluchtingsbuizen en vergelijkbare ronde doorvoeren worden met de EPDM-Dichtingsmanchetten pro clima ROFLEX en TESCON VANA op de gegronde plaat aangesloten.